420 ))■0■■図１２■パンチ押込み量■■■■の張出し試験片の周方向のff■■■弾性ひずみ（応力），ff■■■半価幅（■■■■）分布とff■■■試験片断面形状．■ ■放射光Ｘ線回折測定の■■■■には現れなかったが，張出)3-01x( niarts citsaleVek( ( thgieh43210-1-2-3MHWFmm5position (mm)張出し試験片の水素脆化き裂はき裂発生から約■■■まで徐々に進展したことが確認された．図１１にパンチ押し込み量■■■■の張出し加工後，■％■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■水溶液，電流密度は■■■■■■ での水素チャージによる遅れ破壊試験を行った張出し試験片の破面写真を示す．張出し試験片の遅れ破壊破面は，■曲げ試験片，および穴広げ試験片の遅れ破壊破面と同様に粒界破壊と擬へき開破壊の混合した破面を示した．なお，張り出し加工した頂点部，裾部，無変形部で遅れ破壊破面は同様の形態を有した．■■図１１■パンチ押込み量■■■■の張出し試験片のff■■■頂点部，ff■■■裾部，およびff■■■無変形部の破面写真． 図１２に放射光■線回折測定によって解析したパンチ押し込み量■■■■の張出し試験片の周方向の弾性ひずみ（応力），および半価幅（塑性ひずみに相当）分布を示す．張出し試験片は板厚方向のパンチ押込み側，張出し側，中央部付近にかかわらず，ダイ肩部と接触した位置で高い引張の弾性ひずみが作用した．張出し加工の頂点部付近では，張出し側で引張，パンチ押込み側で圧縮，板厚中央部付近でわずかに圧縮の弾性ひずみが生じた．塑性ひずみ量に対応すると考えられる半価幅（■■■■）分布は，ダイ肩部と接触した位置で比較的高い■■■■であったが，張出し頂点部，無ひずみ部では張出し加工前の■■■■とほんど変化がみられなかった．今回の放射光■線回折測定は周方向のみであったため，半径方向，板厚方向も考慮して塑性ひずみ量を議論する必要があると考えられるため，今後，さらに検討が必要である．■し試験片は，張出し頂点部付近で大きな塑性ひずみが付与され，裾部になるにしたがって付与される塑性ひずみ量が減少すると予想される．鋼中の転位は水素のおもなトラップサイトとなるため，張出し頂点部付近の水素濃度は裾部よりも高かったと考えられる．一方，張出し加工による残留応力はダイ肩部との接触部付近で高い引張の弾性ひずみが生じた．さきに述べたとおり，鋼中の水素は応力誘起拡散７）によって引張応力の高い位置に集積すると予想されるため，ダイ肩部と接触した位置の付近の水素濃度は高かったと考えられる．以上のことから，張出し試験片の遅れ破壊は水素が集積し，高い引張の応力が作用した裾部で発生したと考えられた．■(a)(b)(c)20 μm0.90.850.80.750.70.656-15(a)center(b)impressiondepression(c)-10-5impressiondepressioncenter1015− 77 −
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