前ジーャチ素水後分3-) ))101)501x( niarts citsale51Vek( 後分95( y後分941( htgnel kcarc2ndcrack1stcrack2ndcrack1stcrack1stcrack2ndcrack2ndcrack1stcrackMHWF1stcrack2ndcrack2ndcrack1stcrackmmmm00散性水素分布も一様ではなかったと考えられる．図６，および８より穴広げ加工時に高い引張の弾性ひずみを生じた位置の近傍で遅れ破壊き裂が発生，進展したことから，穴広げ試験片の遅れ破壊発生の因子はおもに，穴広げ加工時に導入された引張応力と考えられ，高い引張応力（静水圧応力）による水素集積も遅れ破壊き裂発生，進展を促進したと考えられた．■図８■パンチ押込み量■■■■の穴広げ試験片の半径方向のff■■■弾性ひずみ（応力），ff■■■半価幅（■■■■）分布とff■■■試験片断面形状． ■■・■■張出し試験片の遅れ破壊特性評価８）■■図９にパンチ押し込み量■■■■の張出し試験片の遅れ破壊試験中のき裂進展挙動を示す．このとき，水素チャージ液には■％■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■水溶液を用い，電流密度は■■■■■■ で水素チャージを行った．最初の遅れ破壊き裂は水素チャージ開始から■■■■■■後，二番目のき裂は■■■■■■後に発生した．ここでは二番目の遅れ破壊き裂進展挙動を示す．張出し加工した試験片に水素チャージを行うと，張出し加工部の裾部付近で遅れ破壊き裂が発生し，その遅れ破壊き裂は半径方向に張出し加工部頂点部，および無変形部に向かって進展したことが確認された．張出し試験片の遅れ破壊き裂発生のタイミングはパンチ押込み側，張出し側でほぼ同時だった．図１０にパンチ押し込み量■■■■の張出し試験片の■％■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■の水溶液，電流密度■■■■■■ での水素チャージによる遅れ破壊試験中の遅れ破壊き裂長さの変化を示す．■図９■パンチ押込み量■■■■の張出し試験片の遅れ破壊試験中の二番目のき裂進展挙動． 図１０■パンチ押込み量■■■■の張出し試験片の遅れ破壊試験中の二番目のき裂長さ変化． 押込み側張出し側(a)-1-2-3-4-51.2(b)1.10.90.80.76.565.554.543.50(c )outin5depressioncenterimpressioncenterimpressiondepressionhole edge1015position (mm)203025201510impressiondepression50100time (min)10 mm10 mm10 mm10 mm15020010 mm10 mm10 mm10 mm− 76 −
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