回転ピッチ（送り速度■回転数）■■図６欠陥解析結果（欠陥外接球直径のコンタ表示）機能である。まず、図５に欠陥解析機能により算出した、内部欠陥の累積体積とツールの送り速度の関係を示す。送り速度の増加に伴い、欠陥体積も増加するが、欠陥形態が②不連続から③連続欠陥に移る送り速度■■■■■■■■■から■■■■■■■■■■の間において欠陥体積が大幅に増加していることがわかる。次に、図６に欠陥の外接球の直径を算出し色付けを行った結果を示す。このように、欠陥の位置や形状寸法の詳細な評価および可視化を行うことができ、これにより、材料内部の欠陥の正確な分布形態が把握可能となる。また、内部欠陥としての認識や欠陥サイズなどでしきい値を設定してフィルタリングすることも可能であり、従来までの作業者の目視に頼った欠陥検出に比べて、人によるばらつきが少なく再現性のある欠陥検出が可能となっている。さらに、材料内部に周期的に発生する②不連続欠陥の間隔について調査を行った。図７はツール送り速度■■■■■■■■■（■■■■■■■）で材料内部に発生した欠陥の間隔を測定したものである。これより、約■■■■■ごとに欠陥が発生しており、これはツール１回転あたりの移動量である回転ピッチ■■■■■■■と一致している。表２に示すように送り速度■■■■■■■■■、■■■■■■■■■■についても同様の結果が得られることから、欠陥はツール１回転ごとに発生していることが明瞭に確認できる。これらの結果から、■線■■を欠陥形状寸法の計測に用いることにより、異なる接合条件下での欠陥情報について、定量的な比較検討が可能となることがわかった。今後はツール形状や軌跡と欠陥形状の比較などを行い、欠陥発生メカニズムの解明についてより詳細に検討する予定である。■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ■■■■■■■■■■ 表２内部欠陥の発生間隔欠陥の間隔■■■・ 硬さ試験結果ビッカース硬さ測定結果との例として、ツールの送り速度■■■■■■■■■および■ ■■■■■■■■で接合を行った接合材の結果を図８に示す。硬さは接合面から２■■内側の断面で測定を行った。■■■■■■■■■、■ ■■■■■■■■ともに接合領域の硬さは母材部よりも低く、攪拌部（■■）と熱加工影響部（■■■■）との境界付近に最軟化点が存在している。送り速度で比較すると■■■■■■■■■のほうが■ ■■■■■■■■に比べて硬度の低下が大きく、より軟化していることがわかる。図７欠陥の発生間隔（送り速度■■■■■■■■■（■■■■■■■））■■（■）■■■■■■■■■■■（■）■ ■■■■■■■■図８硬さ分布■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■平均■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■− 366 −
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