− 303 −■■ Nagaya, Shigeo, et al. "The state of the art of the development of SMES for bridging instantaneous voltage dips in Japan." Cryogenics 52.12 (2012): 708-712 ■ S. Yokoyama, J. Lee, T. Imura, T. Matsuda, R. Eguchi, T. Inoue, T. Nagahiro, H. Tanabe, S. Sato, A. Daikoku, T. Nakamura, Y. Shirai, D. Miyagi, and M. Tsuda: IEEE Trans. Appl. Supercond., 27 (2017) 4400604. ■■ J. Bascuñán, S. Hahn, T. Lecrevisse, J. Song, D. Miyagi, ■■ B.N. Sorbom, J. Ball, T. R. Palmer, F. J. Mangiarotti, J. M. Sierchio, P. Bonoli, C. Kasten, D. A. Sutherland, H. S. Barnard, C. B. Haakonsen, J. Goh, C. Sung, and D. G. Whyte: Fusion Eng. Des., 100 (2015) pp. 378-405. ■■ T. Mito, Y. Onodera, N. Hirano, K. Takahata, N. Yanagi, A. Iwa-moto, S. Hamaguchi, S. Takada, T. Baba, and N. Chikumoto: 44 (2020) 035009. ■■ Y. Onodera, T. Mito, N. Hirano, K. Takahata, N. Yanagi, A. Iwamoto, H. Chikaraishi, S. Hamaguchi, S. Takada, T. Baba, N. Chikumoto, A. Kawagoe, R. Kawanami: MT27 (2021) TUE-PO1-606-04. ■■ Y. Iijima, N. Tanabe, O. Kohno and Y. Ikeno: Appl. Phys. ■■ 電気学会■■「電気学会大学講座■超伝導工学」株式会■■ A. Ishiyama, et al.: IEEE Trans. Appl. Supercond., 15 and Y. Iwasa: IEEE Trans. Appl. Supercond., 26 (2016) 4300205. Lett. 60 (1992) 769. (2005) 1659-1662. ■謝■辞■参考文献■■今後、導電性マイクロパスを有する■■■■■テープを用いた■■■■■積層テープ導体は、テープ間の電流を共有し、導体安定性を向上させることが期待される。■本課題は公益財団法人天田財団の ■ ■年度一般研究開発助成によって行われたものであり、ここに感謝の意を表します。■■■社オーム社■■ff■■■■■■■
元のページ ../index.html#305