■４．結び ■本研究では，マイクロチップレーザを排熱材料と一体化28■■■cnL謝■辞■参考文献 であることから，対応する縦モード間隔Δνは■となり，波長間隔としては約■■■■に相当する．図７のようにスペクトルは■本しか存在せず，単一縦モード発振していると考えられる．■■■・■■複合構造マイクロチップレーザのビーム品質■複合構造マイクロチップレーザ（図６試料１）のビーム品質測定結果を図８に示す．レンズで集光したときのビーム径の場所依存性の測定結果より，水平方向および鉛直方向の■ 値を求めたところ，それぞれ■■■， ■■となった．■■■・■■平凸マイクロチップを用いた複合構造レーザの開発■■従来のマイクロチップレーザは平行平板マイクロチップ結晶が用いられ，平面－平面共振器であるため，発熱による熱歪みが生じると不安定領域に移行し発振が止まってしまうほか，図８で示したようにビーム品質も■ を■に近づけるのは難しかった．そこで本研究では，■■■■■■■結晶の片面を曲率 ■■■■■の球面に研磨し，中心厚を■■■■■■とした平凸マイクロチップと，無添加■■■との複合構造作製を試みた．■図８■複合構造マイクロチップレーザの水平ff■■■■■■■■および鉛直ff■■■■■■■方向ビーム品質測定結果．■■最初に無添加■■■の接合面側を曲率 ■■■■■の凹面に加工したものと■■■■■■■の凸面との常温接合を試みたが，曲率が完全に一致せず隙間が空いて接合できなかった．次に，■■■■■■■の平面と無添加■■■の平面との接合も試みたが，接合面全体に均一な加圧をかけるのが難しく，現時点で接合に至っていない．接合に成功すればマイクロチップレーザの性能向上につながるため，今後も継続して取り組む予定である．■■■・■■複合構造■■■■の作製■■マイクロチップ単体複合構造の研究結果をふまえ，図１ff■■の複合構造■■■■の作製を行った．その結果，表１と■ほぼ同様の条件で作製することに成功した（図９）．しかしながら，接合強度が弱くレーザ発振実験の際に剥がれて■しまい，まだ■■■■としての動作確認をするに至っていない．こちらもマイクロチップ単体複合構造と同様，より強ff■■■ 固な接合を実現するための条件を明らかにして再度作製を行い，■■■■動作を実証することが今後の課題である．■図９■作製した複合構造■■■■（無添加■■■■■■■■■■■■■■■■■■）．■した複合構造を，常温接合技術を駆使して初めて実現した．そして，端面励起の厚さ■■■■μ■のマイクロチップとしてはこれまでで最大級となる，出力■■■■■■の単一縦モード動作を実証した．今後はプロセスをさらに改良し，接合強度の高い平凸マイクロチップ複合構造および■■■■構造を作製することにより，単一縦モード・高ビーム品質・高出力レーザの実現を目指す． ■本研究において，複合構造の作製および評価で協力いただいた，小林逸人，小倉康平，植松祐季の各氏に感謝する．また，本研究課題に対して助成いただいた，公益社団法人天田財団に対し心よりお礼申し上げる． 1) ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ff■■■■■■■2) ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ■■■■ff ■■■■■■3) ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ■■■ ■■■■ff ■■■■■■4) ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ■ ■■■■■■■■■■■3.010m/s21.80.10mm− 262 −0.83THz
元のページ ../index.html#264