■■．■プレス金型のひずみ測定■■■■■■図■■超解像処理画像によるひずみ測定結果（引張試験）■■■■■実験方法■サーボプレス（■■■■■■■ff■■■株式会社■アイダエンジニアリング製）を用いて，図■に示す形状の打抜き加工を行った．被加工材は■■■■（公称板厚■■ ■■■）を用い，金型の片側クリアランス■■■ ■■■，加工速度■■■■■の条件で加工した■金型構造の模式図を図■に示す．ひずみ測定を行うため，金型（ダイ）の表面に■軸のひずみゲージ（φ■■■■■）を貼り付けた後，白色のラッカースプレーを塗布し乾燥させ，黒色のラッカースプレーで大きさの異なる黒点のランダムパターンを作成した（図■■）．■引張試験時と同じ装置を用いて金型表面を高速度カメラにてフレームレート■■■■■■■■で撮影し，撮影した画像のうち最初の■枚と指定時間の 枚の画像を■■■法のソフトウェア（■■■■■西華デジタルイメージ株式会社製）により処理することで画像によるひずみ測定を行った．また同時に，金型表面のひずみゲージをデータロガーに接続し，サンプリングレート■■■■■■■でひずみを測定した．なお，高速度カメラとデータロガーの測定開始は，サーボプレスのボルスタ下降を近接スイッチにて検知しトリガ信号を両方に入力することで同期させた．実験環境を図■■に示す．■超解像処理は，引張試験時と同様に学習済みの深層学習型モデルのアルゴリズム（■■■■■■）と，事前撮影した高解像度画像により学習済みモデルを調整するアルゴリズム（■■■■■■■■■）を用いて行った．また，超解像処理結果と元画像の比較を行うにあたり，画像サイズを揃えるため最近傍補間法により元画像を拡大した．■図■■打抜き形状■図■■■ひずみゲージとランダムパターン（金型）■■■ ■実験結果および考察■■ひずみゲージによるプレス加工中の金型の水平方向のひずみ測定結果を図■ に示す．加工時，水平方向に圧縮されていることがわかる．金型が拘束されている状態でダイに被加工材が押し込まれるため両側方向への応力が発生しているためと考えられる．■■画像による金型の水平方向のひずみ測定結果を図■■に示す．ひずみゲージ貼り付け位置に相当する場所の■■■■■×■■■■の領域の平均ひずみは■■■■■■μ■■となり，ひずみゲージによる測定値■■■■■μSTと大きな差異となっている．引張試験時と異なり複雑なひずみが発生してい■ると考えられることから，ひずみゲージによる測定領域と画像による測定領域のずれが測定のずれにつながっ図■■金型構造模式図■図■■■実験環境（プレス金型）■− 203 −
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