1. T. B. Jackson and A. V. Virkar, J. Am. Ceram. Soc., 80, 1421–1435 (1997). J. J. Brennan and J. A. Pask, J. Am. Ceram. Soc., 2. 51, 569-573 (1968). W. Köhler, Aluminium, 51, 443-447 (1975). M. G. Nicholas, D. A. Mortimer, L. M. Jones and 3. 4. R. M. Crispin, J. Mater. Sci., 25, 2679-2689 (1990). 5. K. Kita and N. Kondo, J. Ceram. Soc. Jpn., 125, 846-849 (2017). 6. K. Kita and N. Kondo, J. Ceram. Soc. Jpn., 125, 543-546 (2017). 7. K. Kita, N. Kondo and M. Hotta, J. Mater. Eng. Perform., 29, 5594-5601 (2020).参考文献 謝 辞 たものと考えられ、この結果は3.2の結果と一致する。 以上より、セラミック基板にあらかじめポリシロキサンをコーティングすることにより、レーザー照射にてアルミニウム粒子を基板上へ接合可能であることが判明した。今回行った照射条件では、アルミニウム粒子の形状残存や基板内部へのクラック発生等が認められたため、使用するアルミニウム粒子やポリシロキサン、照射するレーザーのエネルギー強度調整等多くの研究要素を残しており、今後の研究課題である。 本研究で使用した有機ケイ素系ポリマーに関し、有益かつ多大な助言をいただきました、故・成澤雅紀准教授(大阪府立大学、2021年1月逝去)に深く謝意を表します。 また、本研究に対し多大な援助をいただいた公益財団法人天田財団に深く感謝の意を表します。 − 406 −
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