品)」，シーエムシー，(1997). 4. まとめ 謝 辞 参考文献 耐熱性や耐薬品性が高く電気自動車関連で3D-MID化のニーズが高いPPS樹脂に対して、超短パルスレーザの第二次高調波によるSKW-L2工法における樹脂－めっき界面粗さの低減の可能性について調査を行った。準備段階として、超短パルスレーザ微細加工機としての性能に影響を与えないように新規にSH光発生ラインを組上げ、自動ステージ制御で試料を操作できるSH光システムを構築した。照射パワーと走査速度を複数の条件で振って表面改質の最適条件の評価を行い、照射パワー60 ~ 80 mW、走査速度20 mm/s程度の照射条件の時に樹脂表面粗さRa 1.3 ~ 1.4 μmで無電解Cuめっきに対して良好な選択析出性を確認することができた。これにより従来の基本波による表面改質条件よりも表面粗さを低減させることができた。しかし、表面改質部分へ析出しためっき膜は90°剥離強度試験で0.4 N/cm程度であり、樹脂表面と十分な密着強度を有していないことが明らかとなった。今後は、表面改質箇所への別な化学的修飾手法との併用も検討してめっき密着強度を向上させる試みを行い、高品質な3D-MIDの開発を継続していく予定である。 [1] 中川威雄, 湯本哲男, 川崎徹,「MID (射出成形回路部[2] 目黒和幸, 村上総一郎, 吉澤徳夫, プラスチックス 6655(4), (2014) 67-70. [3] 目黒和幸, 日本MID協会第14回定期講演会 (2016). [4] 目黒和幸, 村上総一郎, 吉澤徳夫, 菅野信, 第84回[5] 目黒和幸, 村上総一郎, 山本角洋, 渡辺浩聡, 吉澤徳夫, 第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集 (2017). 本研究は公益財団法人天田財団2019年度一般研究開発助成(AF-2019206-B2)を受けて行われたものです。ここに感謝の意を表します。 レーザ加工学会講演論文集, (2016) 216. − 290 −
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