■ 図■■下層の違いがレーザプロセッシングに与える影響最も高い黒色に着色されている黒色ガラスを用意した。グリーンレーザーの加工条件については、レーザー出力■■％、レーザー速度■■■■■■■■■、■スイッチ周波数■■■■■■とした。 の調査■ ・■■薄膜に凹凸構造を設ける加工条件の検討■貫通穴を加工する実験より、レーザー出力を低下させることで薄膜に貫通穴ではなく溝を加工することが可能であると考えた。そこで、本項目ではグリーンレーザーを用いて薄膜に溝構造を設けることにした。加工に使用した ■の■■■図面を図■に示す。また、本実験では、レーザ出力 ■％では孔が貫通することが確認出来ていたため、出力■■％以下での検討を行った。■図■■薄膜に凹凸構造を設けた際の加工寸法■ ３．実験結果 ■・■■グリーンレーザーマーカーの加工精度の検討■グリーンレーザーによって加工を行った薄膜を、顕微鏡により観察した。図■はレーザ出力■■％における長さ ■■μ■■と■■■■μ■■の加工を行った後の顕微鏡画像である。写真から、微細な十字形の加工の場合、レーザスポット径の関係でほぼ円形の加工になってしまった。より高価で、スポット径の小さいレーザを導入することで、高精度で小型の十字形を加工できるが、出力などの調整によって、加工形状の小型化を図ることにした。レーザ出力を変えた上で、長さ■■■■μ■の十字形を９個加工し、縦幅と横幅を測定したものの平均値を加工幅とした。図■に■■基板における加工幅を示す。グラフより、縦方向の加工幅が大きくなった。これは本実験では、グリーンレーザーは横方向の照射した上で、縦方向にステージが移動し、次の横方向の照射が行われるためである。■また、基材色を変えることで、グリーンレーザーによる加工範囲が変わることを実験により確認した。また、レーザ出力を徐々に下げていくと、 ■％までは薄膜に孔を設けることができたが、これ以下のレーザ出力では孔を確認することが出来なかった。また、加工可能な最小サイズの孔は約■■■μ■■になった。■ 図■■薄膜へのレーザ加工後の顕微鏡写真■ 図■■レーザ出力と加工溝幅■ ■・ ■下層基材の違いによる加工精度の検討■下層にフォトレジストをスピンコートしたガラスと黒色ガラスにグリーンレーザー加工を施し、さらに薄膜をガラスから剥離した上で走査型電子顕微鏡ff■■■■により観察した結果を図■に示す。フォトレジストをスピンコートして作製した薄膜には貫通孔が確認されたが、一方で黒色に着色されたガラス上の薄膜は孔ができなかった。また、フォトレジスト層を薄膜で挟み込んだものに対するレーザ加工を行った。フォトレジスト層の上側に蒸着した薄膜には貫通孔が観察されたが、ガラスに密着している側の薄膜には貫通孔が観察されなかった。■次に、薄膜下層のフォトレジスト層をスピンコート回転数■■■■■■■■■～■■■■■■■■に変化させることによって膜厚を− 268 −
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