ff■■切削試験片ff■■圧延試験片図２加工組織の■■■マップ図３に両者のサブグレインの平均粒径の分布を示す．切削試験片では殆ど1𝜇𝜇𝜇𝜇以下に集中しているのに対し，圧延試験片では25𝜇𝜇𝜇𝜇まで広く分散している．明らかに切削加工試験片の方が圧延試験片より微細で均一なサブグレインが生成されている．図３サブグレインの粒径分布図４に両試験片の■■■マップを示す．圧延試験片では全体的にサブグレイン内で■■■値が比較的高い部分が多く分布しているように見える．■■■値は局所的な結晶方位差を表しており，５度以上の方位差はサブグレイン境界として黒線で示してある．圧延試験片ではサブグレイン境界にならない小さい方位差が結晶粒内に分布している．図５に■■■マップより求めた粒界角の割合の分布を示す．切屑試験片では大きな粒界角の割合が多いのに対して，圧延試験片では小さな粒界角の割合が多い． ■■静的再結晶図６に熱処理した試験片組織の■■■マップを示す．ff■■は切屑試験片，ff■■は圧延試験片を500℃で焼鈍した組織であり，焼鈍時間30𝑠𝑠𝑠𝑠𝑠𝑠，60𝑠𝑠𝑠𝑠𝑠𝑠，300𝑠𝑠𝑠𝑠𝑠𝑠の順に並べて示す．切屑試験片ではほぼ均一に再結晶粒が生じているのに対して，圧延試験片では未再結晶粒の間に再結晶粒が層状に生じている．ff■■切削試験片ff■■圧延試験片図４加工組織の■■■マップ図５粒界角分布の比較− 185 −
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