３．実験結果および考察よう，徐々に押し込み深さを増やして■■■■を施した（表２）．種々のパス数について検討したが，本報告では，■パス材と，マルチパスのパス数が■の場合（■パス材）の結果を主として示す． ・■実験方法組織観察はエメリー紙で ■■■番まで順次研磨を行い，バフ研磨によって鏡面に仕上げ，光学顕微鏡，もしくは走査型電子顕微鏡（■■■）によって観察した．硬さ測定にはマイクロビッカース硬さ測定器を用い，試験荷重■■■■■■，保持時間■■秒で測定した．疲労試験は島津製油圧■■サー図１CF封入模式図．ボ疲労試験機を用い，平板の■点曲げ疲労試験を行った．疲労試験片は，長手方向が■■■方向と一致するように採取している．荷重波形は，周波数■■■ ■■■■，応力比■■■■■■■の正弦波であり，室温大気中にて試験を行った．また摩擦試験は，自作摩擦試験機を用い，回転数 ■■■■■，試験半径■■■■■■，室温大気中で行った．■・■組織様相組織様相については，代表的な例として■パス材および■パス材の横断面様相を図３，４にそれぞれ示す．■パス材については図３上図が巨視的な様相であり，表面から深さ約■■■■■程度の領域が■■■■によって組織改質されていることが判明した．この領域では，材料の動的再結晶により，結晶粒が微細化していることが確認された．図３ff■■，ff■■に攪拌部の拡大図を示すが，同図より攪拌部（■■■■■■■■■■■■■）では■■が分散しているが，均一な分布ではないことがわかる．また，図３ff■■で示すように■パスでは攪拌が十分でないため，空洞状の欠陥が表面下に残存しているのが確認された．一方■パス材では，図４上図で示すように深さ■■ ■■までが攪拌されており，改質深さが■パス材よりも深くなった．また，図４ff■■■ff■■■ff■■では，■パス材よりも均一に■■が分散されていることがわかる．また，図４ff■■は攪拌部をさらに拡大したものであるが，■■が■■中に均一に分散していることがわかる．このようにパス数を増加させることで，空洞状欠陥を除去するとともに，■■の分散を均一化させることに成功した．■・ ビッカース硬さの向上図５ff■■，ff■■にそれぞれ，■パス材と■パス材の攪拌部において，表面から■■■■■，■■ ■■の深さで測定した硬さ分布を示す．同図には母材硬さを実線で示すとともに，■■を利用していない単純な■■■■材（■パス）の硬さも併記している．リサイクル■■を用いていない■■■■材の硬さは■■～■■■■■程度である．■パス材では■■中央部にピーク硬さが存在しているが，組織観察の結果これは凝集した■■にビッカース圧痕が打たれたためであり，■■分散の不均一性に起因している．しかし■パス材では，■■の分布が均一化するため，■■全体でほぼ同程度の硬さとなっている．また硬さは母材よりも向上しているが，■■を用いていない■■■■材とほぼ同程度となった．これは硬さが向上するほどは■■密度が十分でないためと考えられ，さら図２FSSP用渦溝ツール．Filling CFCFPasteEpoxy resinGrooveFSSPProbeCoverCoveredstir(d)(e)10mm(a)Slit (b)10mm(c)Epoxy resin10mm− 180 −
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