３．結び謝辞参考文献図８ff■■ ■■■■■■■■■混合■■■及びff■■■■■■■■■■■■混合■■■、ff■■■■■■■■■のレーザー加熱後の外観写真。それぞれのレーザー照射条件は■■■■■秒、■■■■■秒、■■■■■秒である。との接着性は実現できていなかった。図９に ■■■■■■■■■混合■■■試料を樹脂含浸の後、切削及び研磨した断面の実態顕微鏡観察像を示す。白色破線で囲んだ箇所が ■■■■■■■■■混合■■■であり、高密度な焼結状態であるとともに、アルミナ基板に接着していることが分かる。ただし、銅線には一部でしか触れておらず、レーザー照射の前段階では銅線を囲うように塗布されていることを考慮すると、アルミナに比べ銅線への濡れ性が悪く、焼結時に銅線の周囲から ■■■■■■■■■混合■■■が離脱したと考えられる。また、アルミナ基板にひび割れが観察された。このひび割れは、レーザー照射時に加熱された ■■■■■■■■■混合■■■と接するアルミナ基板の一部が加熱されるために、熱伝導率の悪いアルミナ内に大きな温度差が生じ、加熱され熱膨張する微小部分に対し、加熱されない部分から応力が働き生じたものと考えられる。本研究ではセラミックス材料を接着部材として用いたレーザー局所加熱による導電性・絶縁性異種材料間接合技術の開発を目的とし、以下の３点の要素技術の開発を行った。■■緻密な焼結前躯体の実現に向けた粒子分散ペーストの最適化と塗布・乾燥技術の開発 ■導電性（多元系酸化物）材料・絶縁性（無色）材料に適したレーザー光吸収体の開発■■接着対象部材を含めた熱解析と接合界面の材料及び機械的解析■．に対しては、大気中室温における自然乾燥を防止し、温度制御による乾燥状態の制御を、高沸点かつ低蒸気圧な有機溶剤を使用することで実現し、乾燥及び脱脂後のセラミックス前駆体密度が■■■を上回るペーストを開発した。図９ ■■■■■■■■■混合■■■試料を樹脂含浸の後、切削及び研磨した断面の実態顕微鏡観察像 ．に対しては、多元系酸化物の適用が困難であることを明らかにした上で、導電性セラミックスとして■■■ 、絶縁性セラミックスとして■■■が有用であると共に、両者に対する吸光体及び焼結助剤として■■■が適していることが明らかになった。■．に対しては、金属材料に対するセラミックス接着部材の濡れ性の不良や大きな熱膨張率差によって、接着に大きな課題が存在することが明らかになった。また、濡れ性の良好なセラミックス材料間の接着においても、熱伝導率の悪いセラミックス材料においては、局所加熱時に生じる大きな温度差に起因する応力によって、材料に破損が生じる課題が確認された。本研究内では、設定した目標を達成することが出来なかったものの、各要素技術に対する多くの有用な情報と課題を見出すことが出来た。特に■．の要素技術に関しては、セラミックス材料に対するレーザー加熱プロセスのブレークスルーとなる重要な課題であるとともに、他のセラミックスプロセスの発展にも資するものであると認識しており、今後も研究を推進する予定である。本研究の有機材料に係る研究内容の一部は、国立研究開発法人産業技術総合研究所機能化学研究部門神徳啓邦主任研究員、熊谷明夫主任研究員の協力のもと実施した。■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ff ■■■■ ■■■■ ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ff ■■■■■■■■■■■■− 261 −
元のページ ../index.html#263