図５銅基板上にキャスティングしたff■■■■■のみのペーストとff■■■■■■■■■混合■■■ペーストに対しそれぞれ■■■で■■秒間、■■■で■秒間レーザーを照射した塗布膜の外観写真た後の外観写真を示す。レーザー照射部中心付近では、■■■が溶融し再結晶化した透明な結晶粒が観察され、■■■の融点である ■■■℃程度まで達したことが分かる。また、■■■のみの場合と比較し、急激な温度増加は生じず、室温から ■■■℃程度まで照射時間の経過とともにスムーズに温度が上昇した。照射後の塗布膜に生じた多数のひび割れは、密度の低い塗布膜が焼結または溶融による収縮し生じたものであり、前述の通り前駆体の緻密化が実現されれば解消可能であると考えられる。■・■セラミックス接着部材レーザー焼結の検討■・ の検討において、導電性セラミックス接着部材の主材としては■■■ が、絶縁性セラミックス接着部材の主材としては■■■が適用可能であることが確認された。また、両部材において、■■■が吸光体と焼結助剤の役割を果たし、レーザー焼結に必要不可欠な材料であることが明らかになった。本節では、本研究の目的である異種材料接着の実現に向け、特に■■■混合量がセラミックス接着部材の焼結に与える影響に関し報告する。導電性セラミックス接着部材の検討には、銅基板に銅線を■■■ と■■■の混合ペーストを用いて接着する際の■■■混合量を変化させた。混合量は広く変化させ検討を行ったが、図６にその一部である■■■■■■■■■■混合■■■ 及び■■■■■■■■■■混合■■■ 、■■■■■■■のレーザー加熱後の外観写真を示す。レーザー照射条件は各混合比によって最適化し、それぞれ■■■■■秒、■■■■■秒、■■■■■秒とした。各試料において、レーザー照射により焼結が進行しているものの、焼結収縮によるひび割れが多数存在し、銅基板及び銅線との接着は実現できていなかった。ただし、■■■■■■■試料においては、一部溶融が進行している部分で銅基板及び銅線が強く接着されていた。図７に■■■■■■■■■■混合■■■ 試料を樹脂含浸の後、切削及び研磨した断面の実態顕微鏡観察像を示す。■■■■■■■■■■混合■■■ が高密度な焼結状態であることが観察されたが、銅基板や銅線に接着しておらず、接着剤としての役割を果たしていないことが分かる。特に銅を基板として使用する場合、セラミックス材料と比べ金属の熱膨張係数は大きく、焼成温度（最高到達温度）にお図６ff■■■■■■■■■■■■混合■■■ 及びff■■■■■■■■■■■■混合■■■ 、ff■■■■■■■■■のレーザー加熱後の外観写真。それぞれのレーザー照射条件は■■■■■秒、■■■■■秒、■■■■■秒である。図７■■■■■■■■■■混合■■■ 試料を樹脂含浸の後、切削及び研磨した断面の実態顕微鏡観察像いて密着性が確保されていたと仮定した場合においても、降温時に剥離が生じる可能性が高い。また、高温環境下における観察が困難であるため、推察となるが、金属とセラミックスという異種材料であるため材料間の濡れ性の不良により接着しなかった可能性も考えられる。更に、図１に示すようにレーザー照射は■■■混合■■■ 塗布膜の上方から照射しているため、焼結は上方から進行し、内部のセラミックス粒子を上方に引き付けるように焼結が進む可能性が高く、その場合基板側のセラミックス粒子が疎となり接着が困難となる。絶縁性セラミックス接着部材の検討には、アルミナ基板に銅線を■■■と■■■の混合ペーストを用いて接着する際の■■■混合量を変化させた。混合量は広く変化させ検討を行ったが、図８にその一部である ■■■■■■■■■混合■■■及び■■■■■■■■■■混合■■■、■■■■■■■のレーザー加熱後の外観写真を示す。レーザー照射条件は各混合比によって最適化し、それぞれ■■■■■秒、■■■■■秒、■■■■■秒である。何れの試料においても、レーザー照射によって焼結が進行しているものの、焼結収縮によってひび割れや破損が多数確認された。また、アルミナ基板との接触面においては、■■■混合■■■が基板に接着した薄い層を形成していたが、銅線− 260 −
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