■■・■■レーザロール溶接継手のビード断面■ 図5にレーザロール溶接継手のビード断面を示す．左側はワイヤを圧潰せず用いた場合，右側は圧潰して用いた場合を示している． ■ワイヤを圧潰せず用いた場合に関して，ワイヤの接合面■■・ ■レーザロール溶接継手のビード外観 ■図 4に溶接速度10～20 mm/sのレーザロール溶接継手の表裏両面のビード外観を示す．(a)はワイヤを圧潰せず用いた場合，(b)は圧潰して用いた場合を示している． ■ワイヤを圧潰せず用いた場合の表面のビード外観に関して，10および15mm/sの低い溶接速度では，写真左側においてレーザ照射の開始位置に近接していたためか，鋼板が部分的に溶損している．これは，鋼板とワイヤとが線接触であったため，鋼板からワイヤへの熱伝導が抑制されていたためと考えられる．一方，このような鋼板の溶損はワイヤを圧潰して用いた場合には観察されなかった． また，ワイヤを圧潰して用いた場合の溶接速度10および15mm/sにおいて，接合面からはみ出したワイヤが部分的に観察された．これは，鋼板とワイヤとの接触面積が増加することによりワイヤの溶融が促進され，ローラの圧力によりワイヤが接合面から外部に押し出されたためと考えられる． への残留は巨視的レベルでは観察されなかった．この結果は，ワイヤを圧潰して用いた場合も同様であった． ■図6にワイヤを圧潰して用いた場合のビード断面を光学顕微鏡で観察した例を示す．この場合，溶接速度20mm/s以上のとき，ワイヤが接合面に残留していることが確認されたが，A5052Pと一体となっていた． ■■・■■接合界面の金属間化合物層の厚さ■■前述のビード断面について，接合界面のミクロ組織を光学顕微鏡で観察し，金属間化合物層（以下IMC層）の厚さを測定した結果を図7に示す．(a)はワイヤを圧潰せず用いた場合，(b)は圧潰して用いた場合を示している．●印，▲印，および■印はそれぞれ測定された位置を示す． − 165 −
元のページ ../index.html#167