図4アンカー構造の定量値に関する定義を示す画像．(a)表面SEM像，(b)(a)の二値化画像，(c)高さと幅の定義を示す断面像，(d)接合率の定義を表す断面像．図2隆起アンカー層作製手順の模式図図3本研究におけるレーザ条件．図中の破線は等エネルギー密度線を表す．図5せん断引張試験片の形状を示す模式図liWi=ii=iiHiWiRbondingRAspect３．結果および考察ここで，Pはレーザ出力，vはレーザ走査速度，σはレーザスポット径である．図3に示した点線はそれぞれEdの値が1.7，3.3．6.7，13.3，26.7 J･mm-2となる等エネルギー密度線である．それぞれの条件でレーザを照射後，超音波洗浄にて非レーザ照射部の粉末を取り除いた．作製した隆起アンカー層の表面および断面を走査型電子顕微鏡（SEM）で観察した．SEM像を用いた画像解析により隆起アンカー層の構造を定量的に評価した．具体的に評価した項目は，隆起アンカー層を構成する粒の投影面積率（fArea）およびアスペクト比（RAspect）と粒と基板の接合率（Rbonding）である．図4に各構造パラメータの定義を示すための代表的なSEM像を示す．投影面積率は隆起アンカー層表面のSEM像を二値化し，画像に占める粒の面積率を求めた．また，粒のアスペクト比および接合率は隆起アンカー層断面のSEM像より算出した．粒のアスペクト比（RAspect）は各粒の高さと幅を図4(b)のように計測し，以下の式を用いて求めた．ここで，HiとWiは各粒の高さおよび幅である．また粒の接合率（Rbonding）は，基板と粒が接している部分の長さを図4(c)のように計測し，以下の式を用いて求めた．ここで，liは粒と基板が接している部分の長さである．2・2接合方法および接合強度の評価方法隆起アンカー層を付与したA5052基板を熱可塑性樹脂の一つであるポリアミド6（PA6）基板（50×20×3 mm3）と接合した．接合体の模式図を図5に示す．せん断引張試験を行うために，A5052基板とPA6基板を10 mm重ねて接合した．接合には油圧式ホットプレスを用いた．A5052基板側のみを215℃に加熱し，約1.8 MPaの圧力を負荷しながら60 s保持した11)．その後，圧力を負荷しながら190℃まで冷却速度約3.3×10-2℃/sで徐冷し，190℃に達した段階で接合体をホットプレスから取り出し，空冷した11)．作製した接合体について万能試験機を用いて，室温にてせん断引張試験を行った．このとき，ストローク速度は約1.7×10-2mm/sとした．せん断引張試験後，破面をSEMを用いて観察した．3・1レーザ条件とアンカー構造の関係図6に各条件でレーザを照射したA5052基板表面の代表的なSEM像を示す．比較的低出力・高走査速度の条件(1)(1)− 420 −
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