(1) 温度分布とNi析出物の半径の関係から，基板温度160～200℃の温度範囲において，Ni析出温度のしきい値がある． (2) レーザ出力と最高温度およびNi析出量の関係から，ザの減衰が減り，基板温度が上昇する． 本研究の一部は，公益財団法人天田財団の一般研究開発助成（AF-2017222）により行われたものである．記して感謝する． とから，界面での反射等の影響のためであると考えられる． ４．結論 レーザプレーティング中の基板表面の温度を測定し，基板温度の変化，温度分布，レーザ伝搬長の影響を調べたところ，以下のことがわかった． 基板温度170℃以上でNi析出が起こる． 謝 辞 参考文献 (3) めっき液中のレーザ伝搬長を短くすることで，レー(4) デフォーカス量5mmで約10%最高温度が低下する． 1) Noboru Morita et al., Journal of the Japan Society for Precision Engineering, Vol. 57 (1991) 2199-2205 2) Eiji Makino et al., Journal of The Surface Finishing Society of Japan, Vol. 51 (2000) 199-205 3) Kohei OIDE et al., Japan Society for Precision Engineering Tohoku Branch Academic Lecture (2018) − 344 −
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