5. 結論 謝 辞 参考文献 これまでの結果より，電解銅箔に形成する孔径が20μm以下で，なおかつ開口率が5 % 以上であれば，ドープ速度と放電容量の向上が見込まれ，そして内部抵抗の低減化が図れることがわかった．本研究で作製した負極用の孔あき電解銅箔と正極用の孔あきアルミ箔は，孔径が約6μmであり開口率が約5 % であるため，前述したLICの性能向上に必要な電極集電箔の孔あき条件を十分に満たしている． 本研究により，レーザー微細孔あけ加工技術で，リチウムイオンキャパシタの性能向上に寄与する電極集電箔の作製が可能であるということを示せた．しかしながら，実用化のための量産を考慮すると，加工時間はまだ十分なものが得られていない．加工時間の更なる短縮を実現するためには，導入コストの問題はあるが，50 W程度の高出力のレーザー発振器を導入する必要がある．高出力のレーザーを用いることでシングルショットでの孔あけが可能となり，かつDOEを併用することにより同時一括孔あけ加工が可能となり，加工時間の飛躍的な短縮が実現できる． 本研究は公益財団法人天田財団の平成29年度一般研究開発助成AF-2017207によって実施されました．ここに深く感謝の意を表します．またリチウムイオンキャパシタとしての性能評価にご協力いただきました神奈川大学物質生命化学科松本太教授に感謝いたします． 1) 平成27年度戦略的基盤技術高度化支援事業「次世代型二次電池の集電体孔加工におけるインライン化を可能にするレーザー量産加工機の開発」，戦略的基盤技術高度化支援事業研究開発成果事例集 平成26～27年度研究開発プロジェクト，p68-69，経済産業省 中小企業庁 経営支援部 技術・経営革新課. 2) 中村奨，板垣薫: “貫通孔形成方法，及び，貫通孔形成加工品”，特許番号5432547号 (2013). 3)中村 奨：“裏当て液を利用した新規手法による貫通孔形成技術の確立とその形成加工品の開発”, 天田財団 Form Tech Review 助成研究成果論文集, Vol.26, pp.161-166, (2017). − 273 −
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