µmµm図11に典型的な断面図を示す．横軸の測定範囲中心はリング中心である．図11(a)は300dpiパターンの断面図である．曲線が接続されていない部分は，白色干渉計の対100 µm50 µm+4.34-2.755+0.61-0.909PitchPitch(a)(b)図10白色干渉計で測定したアルミ板の高低図．(a) (a) 300 dpi(a) 300 dpi(b) 900 dpi図11アルミに転写されたリングパターンの断面形ターン領域で0.21±0.10 µmRa，900dpiパターン領域で0.043±0.011µmRaであった．300dpiパターンは，ロール面の表面粗さ0.20±0.13 µmRaとほぼ同じ値であり，表面粗さが転写されていることを表している．900dpiパターンは，アルミ素地板（粗い方向で0.013±0.006µm Ra）よりも有意に表面粗さが増加している．これはリング形状でない領域であっても，リングによって押し込まれたアルミ材料がリング外周部に移動して膨らみ，平坦でなくなったことを考え合わせれば理解できる．物レンズにて有効な反射光が得られなかったことを示し，急峻な傾きをもった部分である．リング中心である円形の凸領域は平坦ではなく，左右に盛り上がっている．この盛り上がり量は場所によって異なるが0.5µm程度であった．図11(b)は900dpiの断面図である．形状は滑らかで，連続した曲線を示し易い．全体的に高低差が少なくなっているが，リング中心部にある円形の凸領域には，左右の盛り上がりの特徴がやはり見られる．リング外になるリング間の隙間は，上に盛り上がった形状である．リング凹みの高低差を求めた．図11のような断面図にて，リング中心円の凸部分の中央凹み位置と，両側に隣接するリング形状の凹み位置を結んだベースラインを比較して，その高低差から判断した．300dpiパターンでは2.05±0.41 µm（12箇所で1.2-2.7 µm），900 dpiパターンでは0.56±0.11 µm（12箇所で0.45-0.7 µm）である．両者には有意な差がある．ロール円筒面のリング高さと比較すると，300dpiパターンではロールの下地までがアル300 (b) 900 dpi パターン．状．(a)300 (b) 900 dpi パターン．ミ面まで接触していると考えられるのに対して，900dpiパターンではロールの凸部分だけがアルミ板にくい込み，凹部分の下地はアルミ面と接していないと考えられる．このことは，図9(b)の900dpiパターンが平滑であることと対応する．改めて図10(b)を観察すると，基材であった平滑なアルミ面には，リング凹みの周辺で相対的な盛り上がりが見て取れる．これはリング外形側にも，内径側にも共通する．リング間ギャップが縦横の狭い領域では，隣接リングからの盛り上がりが重なっていると見られる．図10(a)の300dpiパターンでも表面粗さに混じって類似の傾向が見えるが，分かり難い．これはロールの下地にまでアルミ面が接触しているため，アルミ材の変形と移動が拘束されて，より複雑であることが理由に考えられる．なお，上記の高低差が生じた理由については，図7から分かるように900dpiパターンがロールの真ん中であったのに対して，300dpiパターンは端部にあったことから，圧延時のロール変形が関係すると考えられる．3・5微細化の追求図12(a)は，リング形状よりも細かな加工を目指したパターンである．ロール面に幅とスペースがいずれもデザイン値で2µmのパターンを得た．ウェットエッチング後のロール面が図12(b)である．深さ2 µmを狙った等方性エ− 191 −
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