µmµmµm図7電界研磨をかけたロールの様子．図5に，圧延ロール面に転写したフォトレジストのパターンを示す．デザインした4種のパターンを全て得ることができた．以後は最小と最大の細かさである300と900dpiパターンに注目する．いずれもリング形状の輪郭が明瞭である．解像度は，まだ余裕があることが伺えた．図5(a)は切削痕（細かな縦縞）が残った圧延ローラに300dpiパターンを転写したときの結果である．図5(b)と5(c)は面を研磨した場合の結果である．切削痕は無くなっている．図6は，ウェットエッチングを深さ2µmを狙って行ったローラ面である．図5(a)の切削痕が残った圧延ローラでの結果である．フォトレジストの無い領域でエッチングが進み，凸リング形状が得られた．図6(a)の光学顕微鏡写真ではエッチング面が茶色に観察されているが，表面粗さの100 µm100 µm100 µm100 µm300600400900dpiRing patterns100 µm+1.99-4.369+1.30-2.72550 µm((aa)) (b)(b)(a)図6 研磨無しロール面をエッチングして得た300 dpiリング形状の(a) 光学顕微鏡像と(b) 白色干渉計で得た高低マップ．(c)(a)(b) 図8電界研磨したロール面のリング．(a) 300 と(b) ３．結果り付け後，水でPVAを溶解し，60 ℃で10分間の追加ベークを行った．(5)立体サンプル上にパターニングが済んだレジスト膜が得られ，これを現像した．レジストパターンが円筒面上に得られる．(6)50℃に温めた塩化第二鉄液（東亞合成社）にSUS304圧延ロールを2分間浸し，ウェットエッチングを行った．(7)残ったレジストパターンはアセトン溶剤を使って除去した．図4の模式図は図3のステップ(3)の状態を示す．基材表面は肉眼では鏡面であるが，直線状の研磨痕が若干ある．研磨によってレジストパターンが，初期位置から流れてずれる不具合が減った．増加を示す．エッチング量は，液と基材の化学反応の頻度に依存することに加え，SUS304基材が完全に均一ではなく組織構造を持つことが影響している．図6(b)に示すように，高倍率の白色干渉計で測定すると，エッチング面から50 µm図5 リング形レジストパターン(左から研磨無しロール面への300dpiパターン，研磨したロール面への300と900dpiパターン)．+1.52-3.77900 dpi パターン．の良質な反射光が得られないため，黒表示（データ無しの意味）されている領域が多い．これは最初に手作業で研磨したロールでも同様である．そこで，ロールを電界研磨し，エッチング面の表面粗さを低減した．電解研磨液はリン酸80%，硫酸15%，添加剤5%で，ロール全体に対して20Aで20秒の処理を3セット行った．電界研磨を心持ち程度で留めたのは，微細パターンの消失を避けたためである．3・1微細パターン付き圧延ローラ図7は，電界研磨までを施して得た圧延ローラの写真である．ロール面にある縦縞は，パターンのデザインが異なる領域に対応する．左側から300, 400, 600, 900 dpiのリングアレイが並ぶ．この圧延ローラを用いて，室温にてアルミ板の冷間圧延を行った．3・2アルミ板と圧延条件アルミ板に微細パターンを転写した．板は鏡面仕上げのもの（アルミライ社，アルミ素地板FS003, 表面：最高光沢XL，板厚0.5mm）を利用した．板材表面は顕微鏡レベルで筋が見られるが，表面粗さは筋に平行方向で0.007− 189 −
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