− 54 −レーザプロセッシングキーワード連絡先メールアドレス［応用分野］茨城大学 理工学研究科 機械システム工学領域 准教授AF-2016229一般研究開発助成金属端子製造技術リングビームレーザ焼結法，錫（Sn）めっき，コネクタ端子kazuhiko.yamasaki.5278@vc.ibaraki.ac.jp山崎 和彦スポット−リング複合ビーム焼結法による金属コネクタ端子製造技術燐青銅端子先端に錫マイクロ粒子ペーストを塗布し，アルゴンガス雰囲気中において，出力52.6 W，軸方向の走査速度2 mm/sでリングビームを照射した結果，端子先端にクラックのない厚さ約10μmの錫焼結膜の形成が確認された．錫焼結膜と燐青銅端子との密着性発現の要因は錫と銅の相互拡散と推測され，電気錫めっき膜の約86％の引張せん断強度が得られた．また銅や錫に対して高い吸収率を示す青色レーザを加えた，スポット−リング複合ビーム焼結では，錫焼結体のサイズが減少する傾向が見られ，青色レーザの照射で有機溶媒やバインダの分解が進行し，それから錫マイクロ粒子が焼結したためと推測される．しかしながら，焼結膜厚の均一化に向けたペーストの配合や，端子への塗布方法の改善のほか，2波長スポット−リングビームレーザ焼結技術のさらなる検討や，レーザ焼結錫膜の長期安定性の確認が必要となる．
元のページ ../index.html#56