①-2 S=203μm①-2 S=101μm①-2 S=50μm②-2 S=203μm②-2 S=101μm②-2 S=50μmmμ aR①-2 S=203μm①-2 S=101μm①-2 S=50μm②-2 S=203μm②-2 S=101μm②-2 S=50μmmμ aR①-2 S=203μm①-2 S=101μm①-2 S=50μm②-2 S=203μm②-2 S=101μm②-2 S=50μm--100260abcdmμ aR①-2 S=203μm①-2 S=101μm①-2 S=50μm②-2 S=203μm②-2 S=101μm②-2 S=50μm mμ aR− 262 −0.4μm程度となった．全体の傾向として，レーザ出力が増えるにしたがって粗さが低減し，さらにレーザ出力が高くなると逆に粗くなった．走査線間隔Sにおいても同様の傾向で，S = 101μmまでは粗さが改善するが，さらに密なS = 50μmでは粗さが悪化した．今回実験した配置角度では，到達する粗さはRa 約0.4μm前後と同程度となったが，最も粗さが低減した際のレーザ出力に違いが生じた．a，bの試料ではP = 50Wで最も粗さが低減したが，配置方向cの試料では，P = 70W，配置方向dの試料ではP = 90Wの条件が最も粗さが低くなった．初期の粗さが粗い試料の平滑化には，より高いエネルギが必要であると考えられる．配置方向c, dの試料には積層段差が大きく生じており，この段差を埋めるためにより多い溶融量が必要になったと考えられる．加工前後の寸法変化を確認するため，試料aにおける加工部の深さを測定した．図１０に結果を示す．粗さが最も低減した加工部の深さは1000μmであった．加工前のRaが30μm程度であることを考えれば，大きい値である．これは平滑化によって部分的に密度が向上したためだと考えられる．言い換えれば，平滑化する試料に1000μm程度の余裕を持たすことで，設計値に近くなる． 表４ 加工前の試料の表面粗さ 試料積層段差の距離μm図８ 加工部の写真 表面粗さ(Ra)μm23.5729.6232.4432.87a) 条件①-2 b) 条件②-2 25.05.01.00.225.05.01.00.225.05.01.00.225.05.01.00.2305070レーザ出力Wa) 試料aにおける粗さの測定結果 305070レーザ出力Wb) 試料bにおける粗さの測定結果 305070レーザ出力Wc) 試料cにおける粗さの測定結果 305070レーザ出力Wd) 試料dにおける粗さの測定結果 図９ 試料と表面粗さの結果 90909090
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