図2 引張試験片形状． ３．実験結果 3.1 TWBの接合界面形態 図5 引張試験後の領域Aの接合界面ミクロ組織，破断部− 251 −(a) (b) 図3 TWBの断面写真，(a)マクロ組織，(b)接合界面ミクロ組織． 図3に，TWBの接合部断面マクロ組織と接合界面の一部を拡大したミクロ組織を示す．観察面は，接合方向に対して垂直断面である．接合部近傍には，空洞欠陥は認められず，良好な接合状態であった．接合界面には，サブミクロンオーダーのIMC層が認められた． 3.2 引張試験後の接合界面形態 3.2.1 接合界面のSEM観察 図4に，引張試験後の試験片の外観を示す．IMC層が接合界面に存在するにも係わらず，20%以上の破断伸びが得られた．次に，引張試験したサンプルの接合界面を観察した．観察方向は，板表面に平行な断面で，板の中心付近まで研磨して，接合界面を観察した．観察部位は2箇所で，図4に示すように破断部に近い領域Aと大きく離れた領域Bを観察した．図5に，領域Aの接合界面のミクロ組織を示す．IMC層は，母材の変形に追従できず，き裂が発生していたが，それらのき裂は母材には伝播していなかった．また，IMC層と母材の界面には，接合方向に平行なき裂は 図4 引張試験後の試験片外観と観察部位． より(a)0.6mm離れた位置，(b) 6.8mm離れた位置． 認められなかった．図6に，領域Bの接合界面のミクロ組織を示す．領域Aと同様に，IMC層にはき裂が多く認められたが，領域Aと比べると，き裂発生により生じる隙間は狭かった．これは，破断部から離れるほどひずみ量が小さくなることに起因した結果と考えられる． 3.2.2 接合界面の結晶方位解析 SEM観察により，IMC層は母材よりも早期に破断していることがわかったが，一方で母材とIMC層が連続した状態で変形が継続している部位があることも明らかになった．そこで，IMCが全く変形することなく破断しているのか否かを調べるために，接合界面とその近傍についてEBSDに
元のページ ../index.html#261