Wire feeding rate Wire feeding speed, m/min Wire current, A Process speed, m/min 0.4 0.5 0.6 Laser power, kW 30 30 12 15 18 15 64 184 202 183~185 209~211 150 184 210 6.0 5.0 40 20 30 40 20 10 15 20 0.5 0.5 5.5 6.0 6.0 3.4 Inconel625ワイヤでの検討 SUS308Lワイヤの場合と同様に，ワイヤ送給比，施工速度，レーザ出力の3パラメータに注目し，それぞれ他の2パラメータを固定した状態で変化させた．施工条件を表3に示す．Inconel625ワイヤの場合でも，施工速度，レーザ出力，ワイヤ送給比が積層体形状に及ぼす影響は，SUS308Lと同様であった．ニアネットシェイプ率80%を超える適正施工条件を得ることができた． 表3 INCONEL625ワイヤでの施工条件 図11 INCONEL625断面写真および断面形状計測結果 3.3 レーザスポット幅の影響検討（SUS308Lワイヤ） SUS308Lワイヤを用い，レーザスポット幅を変化させ，施工結果に及ぼす影響を調査した．図9に，レーザスポット幅3mm，6mm，11mmそれぞれでの積層体断面写真および断面形状計測結果を示す．レーザスポット幅が変化しても，上述の基礎検討結果と同様の傾向を示している．それぞれのレーザスポット幅において，適正施工条件を用いることで，ニアネットシェイプ率80%程度を得ることができている．また図10に示すように，本プロセスでは，レーザスポット幅と形成される積層体の有効幅にほぼ1:1の関係が認められ，効率的に積層体形状を変化させることが可能である． 図9 レーザスポット幅の影響 図10 レーザスポット幅と有効幅との関係 - 88 -
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