本誌は天田財団のWebサイトにも掲載されます。特集 レーザプロセッシング：レーザプロセッシングの半導体分野への応用[光 射]― 新しい半導体レーザ加工の可能性 ―【レーザプロセッシングの半導体分野への応用】 …………………………………………………………………………平等 拓範 59[第8回 助成研究成果発表会 講演論文集][講演論文集]フェムト秒レーザーを用いた超薄板ガラスのナノスケール加工とその応用 ………………………………………Yalikun Yaxiaer（ヤリクン ヤシャイラ） 62高繰り返しピコ秒パルスレーザによる ガラス/Siおよびガラス/ガラスの微細溶融接合法 …………………………………………………………………………岡本 康寛 68[研究論文集]レーザ照射によるダイヤモンド内部のグラファイト化と切断への応用 ………………………………………………………………………比田井 洋史 74レーザー集光照射光還元反応による超微細金属メッシュ透明導電性膜の開発 …………………………………………………………………………小野 篤史 80高出力半導体レーザとホットワイヤ法とを組み 合わせた高能率マルチマテリアルAM技術の開発 …………………………………………………………………………山本 元道 85レーザーアブレーションによる高精細伸縮性電子デバイス …………………………………………………………………………松久 直司 92析出強化型アルミニウム合金の高強度継手を実現する 短パルスレーザ誘起圧力波支援高速レーザ溶接法の開発 …………………………………………………………………………佐野 智一 98
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