図13 離形温度別の中空部形状比較 表3 マイクロニードルアレイ成形条件 図14 逃げ量の設定 図15 逃げ量別の中空マイクロニードルアレイ 図11 中空マイクロニードルの成形工程 図16 中空マイクロニードルアレイ形状 図12 離形温度別の中実マイクロニードルアレイ に離形温度を変化させ，形状を比較した顕微鏡写真を示す．中実ニードルの離形時と同様，70℃ならびに80℃においては良好な形状を維持できているが，90℃以上ではマスターに付着して樹脂が連れ上がって中空部が成形されないという現象が確認された． 次に，中空部の体積を最大限に確保するため，鋳型の成形時のZ深さから図14のように上方に“逃げ量”を設定し，中空成形時のホットエンボス深さを0.1mmずつずらしながら実験を行った．図15は離形温度80℃で逃げ量0.4mmならびに0.5mmにおける中空マイクロニードルアレイの形状を示している．このことから逃げ量0.5mmにおいて，良好なニードルが成形可能なことを確認した．逃げ量0.5mmの中空ニードルの形状を図16に示す． Mold Material Molding Resin Molding Temperature[℃] Release temperature[℃] Embossed load[N] (Cylinder air pressure[MPa]) Relief amount[mm] (a) (b) (c) (a)70℃ (b)80℃ (c)90℃ (d)100℃ PEEK,PFA PLA(Nature 3D) 200 70,80,90,100 402 (0.5) 0.1,0.2,0.3,0.4,0.5 (a)0.4mm (b)0.5mm (a)70℃ (b)80℃ (c)70℃ (d)80℃ - 46 -
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