FORM TECH REVIEW_vol31
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接 ままの組織を示す.王ら■■によると,■■■■■合金に■■を添加すると■■■■■の相互作用が大きくなり,液相線以上に溶解度ギャップが上昇して液相分離が起こる.図のff■■■■■■■■■■■■では白い液滴状の■■■■■■■相が観察されることから,基本的に■■■■■■■■の溶融接合界面は,■■リッチな凝固組織から■■液相が分離した組織を呈すると考えられる.■■添加による変化ff■■~ff■■を見ると,凝固方向にそって微細針状化し,■■■■■■■相がしだいに判別し難くなっており,■■添加は二液相分離を抑制することが分かる.実際にレーザで溶着させる場合,界面において■■■■■と■■基板が溶融混合する割合は出力によって変化する.試みにff■■の■■■■■■の添加量を増加させると,図図  のように滴下試料の接触角は線形的に低下し,濡れ性が向上することが分かった.そこで次節では,第■層として■■■■■■に調整した混合粉末を溶着させ,その上に■■■■■粉末を積層する造形方法と,■■基板に直接接合する方法を比較検討した.図図■■■■■■■■■■■■■■■■■■■界界面面模模擬擬材材のの急急冷冷凝凝固固組組織織■ff■■■■■■■■■■■■■■ff■■■■■■■■(■■ ■■■)■ff■■■■■■■■■ff■■■■■■■■■ff■■■■■■■■ff■■■■■■■ 図図22 CCuuNNii添添加加にによよるる接接触触角角のの変変化化 図図33 SSKKDD6611//CCuu接接合合造造形形材材のの外外観観とと界界面面付付近近のの組組織織 図図44 第第11層層めめををCCuu5500NNiiととししたたSSKKDD6611//CCuu接接合合造造形形材材 ■■ ■■基板への■■■における造形性図図■■,図図■■に■■■■■粉末をレーザ積層した試験片の外観と界面付近の断面組織を示す.後者では■層めに■■■■■■混合粉末を用いた.粉末重量あたりの入熱量を調整することにより■■形状が矩形に近づき,一定の造形性を確保できた.また■■■■■粉末の直接積層では界面近くに縦割れが発生しているが,■■■■■■を第■層とすることで濡れ性の向上だけでなく,割れの抑制効果も認められる.ここで用いた■■■■■■合金の熱膨張係数を測定したところ,約■■■■■■■■■■■で■■■■■と■■の中間にあたることから,冷却時の収縮でかかる熱応力が緩和されたため割れが抑制されたと推定される.しかしながら第■層の■■が■■■■■積層部に混入すると,■■点低下による残留オーステナイトの発生が懸念され,硬さの面で好ましくない.したがって実用的には,■■基板の表面処理等により濡れ性を確保することが求められる.以下では■■による■■■■■の材質変化を排除するため,■■■■■■層を介さず直接造形した試験片に関する結果を述べる.(a)(c) (d)(b)- 97 -

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