■４．結言 謝■辞■参考文献 造形時，下部は低温のα域まで繰り返し熱影響を受け，ごく短時間加熱のため析出強化に至らず軟化していくが，■■■℃で後熱処理すると焼戻しと■ ■■■析出が同時に進むため，上部ほど硬さが低下しないと考えられる．■以上のように，■■量の異なる■■■■■■■■■■■の積層部の硬さ分布，ならびに後熱処理の効果についてある程度の理解が得られた．しかし実際の■■■で各層が受けた熱履歴は複雑で判然としない．今後，■■■■■積層部全体の硬さ分布の制御のためには，累積的に熱影響を与えた時の炭化物析出に関する理解が必要である．■本研究では■■■によって■■■■■を■■基板に接合造形するにあたり，溶着界面の濡れ性改善と割れの抑制に■■添加が，また造形のままの積層部の硬さの低下に■■量が強く影響することを見出した．主な結果を総括する．■（■） 溶融■■■■■■■■■の界面は■■■■液相が分離しやすいが，■■添加によって分離は抑えられ，■■基板への濡れ性が向上した．■（ ） ■■■■■■合金層を介して接合造形した■■■■■は，界面近くの割れがほぼ抑制された．■（■） 積層部は上部と下部でミクロ組織が異なり，高温焼入れ組織，逆変態を経た再焼入れ組織，およびその焼戻し組織までの層状傾斜構造を呈していた．硬さは■■■■■の方が■■■■■■■より全体的に高く，ばらつきも大きかった．■■（■） ■■■℃の後熱処理により，■■■■■の積層上部の硬さは大幅に低下し，全体の硬さ分布はほぼ■■■■■■± ■■の範囲に均一化した．熱処理後には，上部では板状セメンタイト，下部では■ ■■■と見られる粒子が析出していた．■本研究は，公益財団法人天田財団からの一般研究助成により実施した研究に基づいていることを付記するとともに，同財団に感謝いたします． 1) 田中浩司：天田財団助成研究成果報告書■■■ff ■ ■■■■■■■■■■■2) 宮内■創，松本■洋明，横田■耕三：香川県産業技術センター研究報告■■■ff ■■■■■■ ■■■3) 王翠萍，劉興軍，大沼郁雄，貝沼亮介，石田清仁：電気製鋼■■■■■ff ■■■■， ■■■4) 田中浩司，岡良樹，杉本智紀：銅と銅合金■■■■■ff ■ ■■■■■■■■5) 児玉勇毅，中島大吾，田中浩司：日本熱処理技術協会第■ 回講演大会概要集■ff ■ ■■，■■■■「大同の熱間工具鋼シリーズ DHATM-Thermo：https:// 6) www.daido.co.jp/common/pdf/pages/products/tool/dha_thermo.pdf ■- 100 -
元のページ ../index.html#102