切削加工工具材種■■■■■すくい角𝛼𝛼切取厚さ𝑡𝑡0切屑厚さ𝑡𝑡𝑐𝑐剪断角𝜙𝜙剪断ひずみ𝛾𝛾■■°切削速度 ■■■■■■■■■■■■潤滑条件■■■■■■■■■■■■図８に切屑試験片と圧延試験片の■■■マップを示す。ff■■の切屑試験片では細かいサブグレインが生成しているのに対して，（■）の圧延試験片では部分的に大きな結晶粒が残り，不均一な変形組織となっている。また大きな結晶粒内ではなだらかに結晶方位が変化している。図９に両者のサブグレインの平均粒径の分布を示す。切削試験片では殆ど1µm以下に集中しているのに対し，圧延試験片では25µmまで広く分散している。明らかに切削加工は圧延加工より微細で均一なサブグレインの生成に効果的であることが判る。図■■にそれぞれの試験片の■■■マップを示す。ff■■の切屑試験片では多数の亜粒界が生成され，結晶方位差が亜粒界に集中したことにより，結晶粒内での■■■値は比較的低くなっている。それに対してff■■■の圧延試験片では亜粒界が少なく，その分結晶粒内に■■■値の高い部分が生じている。図■■に■■■マップより求めた粒界角の割合の分布を示す。切屑試験片では大きな粒界角の割合が多いのに対して，圧延試験片では■■°近くに集中している。切屑試験片では大傾角粒界のサブクレインが多数生成したことを示している。ff■■切屑試験片■■■■■■ff■■圧延試験片図８加工後の■■■マップ表■加工条件圧延加工ロール径ロール回転速度■■■■■■圧下率圧延パス数潤滑条件圧延前板厚𝐻𝐻1■■■■°圧延後板厚𝐻𝐻2圧縮ひずみε𝐻𝐻■■■■■■■■■■■■ ■■■■■■■ ■■■■■■■■ff■■切屑試験片■■■■■■ff■■圧延試験片図■ にそれぞれの試験片を■■■℃で１分間熱処理した後の■■■マップを示す。切屑試験片では均一で微細な再結晶組織が見られるのに対し，圧延試験片では所々に大きな再結晶粒が見られる。図■■に再結晶後の結晶粒径分布を示す。切屑試験片では約3µmに高いピークがあり，殆ど15µm以下に集中している。それに対して圧延試験片ではピークが低く30µm程度まで広く分布している。このように粒径分布には明らかに異なる特徴がある。■図９サブグレインの粒径分布図９サブグレインの粒径分布図■■加工後の■■■マップ図■■粒界角分布の比較- 12 -
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