10100mμ、さ粗面表度強μ、数係擦摩できた．また，■■■ 研磨材に含まれるランタン成分も検出された．図１７にガラス基板上に回収した白色蒸着物の観察例を示す．■■■■■半導体レーザの出力を■■■とし照射スポット，照射時間を変化させることで当初■■■μｍであった膜厚から最大■■■μｍまで厚膜化し，セリウム成分及びランタン成分を回収することができた．図１５レーザ照射後の■■成分の質量濃度図１６ガラス基板に堆積した白色蒸着物（回収物）の成分分析例回収した白色蒸着物を純水で希釈し研磨スラリーとして用いた模擬的研磨試験後のガラスの表面粗さを図１８に示す．未照射使用済み研磨剤スラリーと比較し，白色蒸着物スラリーを用いた場合，ガラス面の算術平均粗さ■■の変化はないものの，最大谷深さ■■は使用済み研磨剤の ■％の値を示した．図１９に模擬的研磨試験における各種スラリーの摩擦係数の経時変化を示す．図１９より，回収したセリウム，ランタン成分を含む回収物スラリーの摩擦係数は，摩擦開始時は使用済み研磨剤と同等であるものの，摩擦回数の増加とともに減少し，定常値は使用済み研磨剤スラリーの約■■％の値を示した．セリウム，ランタン成分を含む回収物スラリーの摺動中の摩擦係数低減が，ガラスの研磨面の■■値減少に影響を及ぼしたと考えられる．今後，複数のレーザを使用する等大量回収が可能なレーザ照射システムが整えば，廃研磨剤からの効率的なセリウム，ランタン成分の回収が可能となると考えられる．セリウム照射外部■■■■照射周囲照射中心の国内需要は ■■■年で■■■■■■と前年比１０６■で増加しており■■■，依然として輸入に依存している資源であるため，レアアースの中でも特に使用量の多い酸化セリウム研磨剤のリサイクルや代替材料の研究開発は，今後も続けていくことが必要不可欠であると考えられる．図１８模擬的研磨試験後のガラスの表面粗さ図１９模擬的研磨試験における摩擦係数の経時変化セリウム研磨剤に照射した結果，垂直入射条件■■ において照射面の■■成分が減少した．垂直照射条件 ではさらに■■成分が増加し，照射前後の使用済み研磨剤スラリーの模擬的研磨試験を行った結果，ガラス研磨面の■■値が■■％減少した．（２）大気中において使用済み研磨剤に■■■■■半導体レーザ照射を行い，発生した蒸気をガラス基板に堆積させ成分分析を行った結果，■■，■■成分が検出された．回収した白色蒸着物スラリーを用いガラスの模擬的研磨試験を行っ４．結論（１）大気中において■■■■■半導体レーザを使用済み酸化1.41.20.80.60.40.21.20.80.60.40.2図１７回収した白色蒸着物の観察例使用済み（未照射）Ra使用済み研磨剤スラリー白色蒸着物（回収物）PV100200300摩擦回数白色蒸着物400500- 109 -
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