％、度濃量質*■■■■■、■■さ高均平術算391μmff■■使用済み研磨材（照射前）391μmff■■使用済み研磨材（照射後）使用前(b) レーザ照射後（照射中心部）30nm-20414μm54126430nm-20414μm541264使用後た．図１１に模擬的研磨試験における各種スラリー下のガラス球の接触面の算術平均高さ■■を示す．同図には３点の平均値も示した．純水を使用した場合は最も高い■■値を示した．レーザ照射後の使用済み研磨材スラリーを使用した場合は，照射前の使用済み研磨剤スラリーと比較し，■■値が■■％低減した．図１２に照射前後の使用済み研磨スラリーを用いた模擬的研磨試験後のガラス球の表面性状を示す．図１２より，照射後の使用済み研磨剤スラリーを用いた場合ガラス球の■■値は ■■■を示し，照射前の■■％の値を示した．図１１，１２の結果より，レーザ照射後の使用済み研磨剤の研磨特性向上の可能性が示唆された．今後の技術的な課題としては，パワー密度を下げずにレーザ光の照射面積を拡大するために電源出力の増加が挙げられる．図１０■■■■■■成分の照射前後の質量濃度図１１模擬的研磨試験における各種スラリー下のガラス球の算術平均高さ■■■■■■■■■■レーザによるセリウム成分の回収図１３に本節において実験に供した使用前後の酸化セリウム研磨剤の■■の成分比較を示す．ガラス成分の■■は，使用後極わずかではあるが質量濃度が増加しており，研磨剤表面に■■が取り込まれていることがわかる．図１４に■■■■■レーザ照射前後の■■■ 研磨剤の表面観察例を示す．■■■■■■■■ ■■■照射前照射後■■■■■■ ■■■■■■■■■■ ■未使用研磨剤■■■■■■■■■■■■■■■■ff■■■■■■■■■■■■■照射前照射後■■純水使用済み研磨材（照射前）使用済み研磨材（照射後）■■■■■■■■■■■■■■■■■■図１４ff■■より■■■ 研磨剤の照射中心部は扁平粒子化もしくは樹枝状化することがわかった．レーザ照射中に加熱により溶融しその後自然冷却により固化したものと考えられる．図１５にレーザ照射後の■■■ 研磨材のセリウム成分の質量濃度を示す．レーザ照射の影響が少ない照射外部と比較し，照射中心ではセリウムの質量濃度が中央値で約■■％減少した．一方，レーザ照射中に終始，研磨剤サンプルから蒸気が発生していたことから，その蒸気の回収を試みた．図１６にガラス基板に堆積させた白色蒸着物の成分分析例を示す．■■■■による分析結果よりセリウムが検出図１２模擬的研磨試験後のガラス球の表面性状図１３使用前後の■■■ 研磨剤の■■成分比較(a)レーザ照射前 図１４■■■■■レーザ照射前後の■■■ 研磨剤表面観察例■■■■■■■■■■■- 108 -
元のページ ../index.html#110