交付番号分野研究者所在地所属機関名役職研究題目助成金額（千円）AF-2020235-C2レーザプロセッシングAF-2020236-C2レーザプロセッシングAF-2020237-C2レーザプロセッシングAF-2020238-C2レーザプロセッシングAF-2020239-C2レーザプロセッシングAF-2020240-C2レーザプロセッシングAF-2020241-C2レーザプロセッシングAF-2020242-C2レーザプロセッシングAF-2020243-C2レーザプロセッシング園村 浩介荒川 仁太NGUYEN THANHSON本山 央人水田 好雄大田 耕平松久 直司荻野 純平齊藤 尚平大阪府広島県北海道東京都大阪府広島県神奈川県大阪府京都府大阪産業技術研究所 応用材料化学研究部広島大学 デジタルものづくり教育研究センター 材料MBRグループ釧路工業高等専門学校創造工学科東京大学 大学院理学系研究科化学専攻大阪大学 産業科学研究所広島県立総合技術研究所東部工業技術センター 加工技術研究慶應義塾大学 理工学部電気情報工学科大阪大学 レーザー科学研究所京都大学 大学院理学研究科化学専攻 集合有機分子機能研究室研究員セラミックス板のレーザ突合せ溶接技術の開発特任助教レーザパターニング表面処理による高耐久性能を実現する接着接合接手の開発講師レーザを利用したセラミックス材料の亀裂に対する局所自己修復技術の開発助教表面を原子層レベルで形状制御するための超精密フェムト秒レーザー加工プロセスの開発特任研究員ハンドヘルドレーザによる高張力鋼溶接継手の疲労強度向上研究員グリーンイノベーションに対応した表面処理及び加工に関する調査研究専任講師レーザーアブレーションによる高精細伸縮性半導体デバイス特任助教高出力繰り返しパルスレーザーによる高速レーザーピーニング技術准教授新しいLight-Melt Adhesiveをもちいた材料接着と光剥離プロセッシング2,0001,9001,7581,7611,8001,9002,0001,9002,000
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